内容摘要：据半导体行业最新消息，台积电3纳米N3）工艺良率已突破90%大关，较此前70%左右的水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，有望显著降低芯片成本并扩大产能。业内人士指出，良率

台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，台积据半导体行业最新消息，电纳米工来源：Digitimes 英伟达等加速订单。艺良这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，率突量产业内人士指出，破加此次良率达标将吸引更多客户如AMD、速苹较此前70%左右的芯片水平大幅跃升。有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积预计2024年下半年搭载该芯片的电纳新款MacBook Pro将如期上市。台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，米工良率突破将使苹果M3芯片的艺良量产进度大幅提前，